Pack Expo es una de las ferias más importantes dedicadas a los sectores de máquinas y equipos de envasado y embalaje y se celebra anualmente en ubicaciones alternativas (Chicago en los años pares, Las Vegas en los impares). La edición de Chicago es considerado como el más importante de los dos en términos de participación y calidad de las empresas expositoras.
En el 2013, las importaciones totales del sector ascendieron a $ 1900 millones, un aumento del 6,8% en comparación con el 2012. Italia, en segundo lugar, después de Alemania, ha alcanzado en el 2013 un total de exportaciones de $ 332.7 millones (€ 240,2) y una cuota sobre el total importe USA del 17,2% (Fuente: ICE).
La edición 2014 de la feria ha contado con la presencia de 2.352 empresas expositoras (+19% respecto al 2012) y ha registrado una afluencia de cerca de 48.000 visitas (+6,5%).
El stand de ALTECH ha captado la atención de muchos visitantes provenientes incluso de América del Sur, Países Arabes, Lejano Oriente y Oceanía.
Los distribuidores ALTECH americanos han observado las últimas innovaciones en el stand, aprovechando esta oportunidad para ofrecer a sus compradores consejos útiles para elegir la máquina más adecuada para la solución de problemas específicos de etiquetado.
Particulamente apreciado el sistema lineal frontal/posterior ALine E para productos elípticos o rectangulares (alimentos, cosméticos, químicos y farmacéuticos en envases de plástico, vidrio o metal) y el aplicador ALritma X con altas prestaciones exhibido en un simulador.
ALTECH ha expuesto también otras soluciones made in Italy para el etiquetado, la identificación y la trazabilidad de los productos:
- Aplicador de etiquetas compacto y económico ALstep S
- Unidad imprime y aplica ALritma T que se integra fácilmente en líneas de envasado existentes.
- Sistema imprime y aplica de etiquetas autoadhesivas en palés ALcode P
- Sistema print & apply ALcode TS con touch screen
- Sistema semiautomático de mesa ALmatic
- Etiquetadora automatica económica para productos cilíndricos ALbelt C.
Jim Pittas, vice presidente de PMMI (Asociación para Tecnologías de Procesamiento y Envasado) ha definido como un éxito esta edición del Pack Expo de Chicago, y ha añadido: “Los expositores han vendido y recogido interesantes nuevos contactos. Muchos ya han confirmado su participación en la próxima edición!”